用于高精密微量的點(diǎn)膠應(yīng)用，如手機(jī)、筆記本電腦、智能穿戴設(shè)備的組裝過(guò)程中的點(diǎn)膠。
適用于PCB（印刷電路板）、FPC（柔性印刷電路板）等電子產(chǎn)品的點(diǎn)膠、灌封、填充、粘接等。
用于檢測(cè)3C電子產(chǎn)品的組裝質(zhì)量，如VR眼鏡頭戴松緊調(diào)節(jié)旋鈕的扭后反彈測(cè)試。
用于測(cè)試3C產(chǎn)品中的旋鈕、按鈕等部件的扭轉(zhuǎn)疲勞性能。
用于測(cè)試小型電路板產(chǎn)品的基本電參數(shù)、通訊測(cè)試、音頻測(cè)試、單元模塊測(cè)試等。